Мнение об "импортозамещении" радиоэлектронных компонентов в продукции ОПК для

"- Судя по всему, пора поговорить об импортозамещении...
- Проблемы в реализации мероприятий по импортозамещению ЭКБ таковы:
1. Имеет место полное отсутствие материалов отечественного происхождения, в том числе - кремниевых пластин (за рубежом использует диаметры от 350 до 450 мм), фоторезистов и химических реактивов, современных клеев (в т.ч. золотосодержащих), пластмасс и т.д.
2. Нет индустрии производства машин для электронной промышленности, в т.ч. литографических, включая рентгеновские, аппаратуры для скрайбирования и тестирования, промышленных роботов для установки и разварки кристаллов, аппаратуры чистых помещений, тестовой аппаратуры для микросхем, (включая статические и динамические измерительные системы), и т.д.
3. Отсутствуют отечественные линии производства кристаллов, а также развитые центры дизайна СБИС и САПР, совместимые с иностранными, и средства макетирования для отладки проектов.
Все эти факторы ведут к низкому качеству и большим срокам проектирования отечественной ЭКБ, а также в десятки раз повышают стоимость проектирования и производства отечественных компонентов. В настоящее время в РФ серийно производятся пластины сапфира диаметром от 120 до 150 мм и карбида кремния диаметром до 300 мм, что соответствует мировому уровню и создаёт большой экспортный потенциал. А вот выпуск дискретных компонентов - резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов и т.д., а также контактирующих и разъёмов - находится на очень низком уровне.
В СССР серийно производились кремниевые пластины диаметром до 100 мм. Последняя проекционная литографическая машина Р-584, разработанная в СССР, была запущена в серийное производство в 1986 году и вполне соответствовала тогдашнему мировому уровню.
Отдельным направлением создания ЭКБ было производство гибридных интегральных схем на основе тонко- и толстопленочных подложек. В СССР этим занимались, в основном, предприятия МРП, основными из которых являлись НПО «Авангард» и завод «Компонент» (г. Ленинград), НПО «Импульс» и НИИ «Радиотехники» (г. Москва), НПО «Приборостроения» (г. Борисов), НПО «Микроприбор» (г. Зеленоград), Научно-производственное объединение автоматики (г. Свердловск) и др.
Гибридные микросборки, как правило, представляли собой функционально законченные узлы и упаковывались в герметичные корпуса, эта продукция позволяла существенно уменьшить габариты приборов, но обладала высокой ценой.
В настоящее время этот сегмент промышленности практически утрачен. "В живых" осталось производство источников питания в АО "ЭлТом" (пос. Томилино Московской области) и микросборок приемопередатчиков (АО «Авангард»), выпускаемых небольшим тиражом.
Параллельно существовало направление производства многослойных керамических плат и упаковка кристаллов в полиамидные кристаллодержатели на импортном оборудовании. Эти производства были утрачены еще в конце 1990-х годов из-за дороговизны оборудования и резкого сокращения объёмов заказов.
Отдельным направлением было производство рентгеновских ламп, кинескопов и ламповых излучателей для авиационных индикаторов на лобовом стекле (ИЛС). СССР лидировал тогда на рынке рентгеновских ламп, а в настоящее время от этого направления осталось в "прединфарктном" состоянии только производство излучателей для ИЛС на ПО «Платан» в городе Фрязино.
К чему я это говорю? Восстановление всей этой инфраструктуры, во-первых, очень затратно, а во-вторых, оно должно опереться не на рыночную, а на плановую» экономику, что сегодня проблематично...
- Так есть ли шансы выхода из такой ситуации?
- Наиболее реальный путь - использование полупроводниковых производств в «нейтральных странах» (в основном Юго-Восточной Азии), где могут реализовываться проекты, разработанные в дизайн-центрах России. Корпусирование полученных кристаллов, тестирование микросхем возможно осуществить на тех же предприятиях, где они проектировались. Это разделит два процесса и позволит реализовать оборонные проекты на чужом оборудовании.
В качестве одного из альтернативных путей создания отечественной ЭКБ можно также рассматривать подход на основе «ЗD-plus»-технологии, заключающейся в приобретении индустриальных микросхем в пластиковых корпусах (в основном ОЗУ, FLASH, ЭПРОМ и т.д.) для создания сборки микросхем, объединяемых в конструкции по 4, 8 или 16 штук, с последующим их корпусированием, позволяющим на место одной БИС устанавливать несколько кристаллов с одновременным переходом от индустриальных стандартов корпусирования к военным.
- И какие выводы в этой связи?
- Отечественная промышленность по-прежнему находится в зависимости от поставок ЭКБ иностранными производителями, и будет нуждаться в этих поставках ещё не одно десятилетие. Поэтому наряду с мероприятиями по импортозамещению необходимо развивать и углублять связи по поставкам импортных компонентов, и ни в коем случае не пытаться выйти из международного разделения труда в области производства ЭКБ. В этом я убежден!"
Выделение курсивом отдельных фраз интервьюируемого моё. Надеюсь желающие выскажутся на затронутую тему в комментариях.