Без названия

division___bell — 16.05.2024 К вопросу о кончине пресловутого закона Мура при подходе к рубежу топологии 7 нм : весьма подробный разбор почему все эти заявленные нанометры это мухлеж (спойлер: на самом деле задающим ограничителем является канал транзистора а так же размеры ячейки статической памяти) : https://habr.com/ru/articles/423575/


Давно интересующий меня вопрос: ну допустим спустились мы до 7 нм, а дальше что? Дальше рыть вглубь уже не получится: пробой между элементами не лечится ничем, кроме страховочного расстояния в 2 лямбды от длинны канала транзистора

Итого мы упираемся в предел, который уже не взять. А куда дальше тогда?

Вот тут директор TSMC мечтает о переходе на 3D схемы ( вертикальное размещение элементов)

https://www.eetimes.com/tsmc-chip-scaling-could-accelerate/?_ga

Сама по себе идея очень перспективная, ведь благодаря нанометровой толщине плат их можно размещать одну над другой хоть до 100 ( условно) и это не скажется на размерах чипа
Основная проблема это кратно возрастающее тепловыделение, как я понимаю.. Но неужели нет способов избавления от этой напасти? А если есть тогда почему ещё нет 3D ?
Ведь это будет примерно такой же прорыв как переход на термоядерный синтез, т.е. качественно иной уровень, позволяющий вытворять совершенно фантастические вещи

Оставить комментарий

Популярные посты: